人工智能应用系统开发项目化教程1
昇腾AI应用
第一章智慧园区系统项目立项
——项目需求调研
同类产品调研可行性分析报告
硬件规格需求软件规格需求
目录
1.同类产品调研
2.可行性分析报告
3.硬件需求规格
4.软件需求规格
章节目标|Objectiveofthischapter
n第1节:同类产品调研
n1.1智慧园区等应用场景
n1.2华为人工智能发展战略
n1.3产品调研报告(模板、关注指标)
n第2节:可行性分析报告
n2.1可行性分析报告
n第3节:硬件需求规格说明
n3.1芯片和处理器定义
n3.2CPU、GPU、NPU
n第4节:软件需求规格说明
n4.1软件需求规格说明书
章节目标|Objectiveofthischapter
p第1节:同类产品调研
ü1.1智慧园区等应用场景
p1.2华为人工智能发展战略
p1.3产品调研报告(模板、关注指标)
n第2节:可行性分析报告
n2.1可行性分析报告
n第3节:硬件需求规格说明
n3.1芯片和处理器定义
n3.2CPU、GPU、NPU
n第4节:软件需求规格说明
n4.1软件需求规格说明书
万物互联
把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织
把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织
构建万物互联的智能世界
构建万物互联的智能世界
智能世界快速发展,前所未有的变革是当今社会的最大趋势
•速度在变•边界在变
新技术带来生产力极大提升“跨界,各种重新定义
”
•赛道在变行业•格局在变
从“实体”到“虚拟”,模创新
如地产从“卖房子”到“卖服务互联网公司跨界融合
”
•4190亿美元
云计算市场规模
•新理想主义
空间和体验并重客户技术•3小时
平均每人每天在手机上的时间
•新个人主义
渴望自由,厌恶束缚•208亿个
2020